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    硫磷化鉬修飾於p型矽基板之產氫光陰極
    (2017) 吳佾修; Wu, Yi-Hsiu
    化石燃料之消耗,使能源短缺之問題浮出檯面,開發新再生能源儼然成為全球非常急迫之課題。本研究結合太陽能與氫能源,以經表面粗化成金字塔型的p型矽半導體作為光陰極進行光催化水分解。為了幫助電子傳遞至水溶液,以MoS2-xPx作為共催化物,利用滴落塗佈法將其修飾於矽晶片上。藉能量色散x射線光譜量測作為磷摻雜二硫化鉬之共催化物MoS2-xPx定性與定量之分析,其結果顯示磷之實際摻雜量近似於估計值;藉循環伏安法、拉曼光譜量測與x射線吸收光譜量測,顯示二硫化鉬經磷之摻雜能使活性端裸露,進而提升水分解之效率,若是摻雜過量則會導致取代反應過於劇烈,使活性點減少。於眾多比例中以x = 0.25之磷摻雜比例其特性最好,其進行光催化水分解之起始電位與0 V下光電流密度分別為0.29 V與-23.8 mA cm-2。 然而滴落塗佈法雖然便利且快速,卻不能將共催化物完整覆蓋於矽晶片上。本研究藉原子層氣象沉積將二氧化鈦完整覆蓋於經表面粗化成金字塔型矽晶片表面作為保護層,以防止矽與氧離子結合產生二氧化矽以阻礙電子傳遞。結果顯示具二氧化鈦保護層之光陰極,二氧化鈦薄膜層越厚,其電流穩定性越好,然而其光生電流值越低。

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