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    逆房貸抵押品的處置時間對保險費率的影響
    ( 中華民國住宅學會, 2014-06-01) 蔡錦堂; 楊屯山; 林哲群
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    陡峭次臨界斜率穿隧電晶體研究:異質穿隧、方向性選擇、鐵電負電容閘極
    (2013) 林哲群; J.-C. Lin
    現今工業界正朝著「微小化」的趨勢向前邁進,而奈米技術正是電子元件及電機系統未來繼續發展的基礎,因此從巨觀的元件演變到奈米電子元件是非常關鍵的過程,尤其是現今的45奈米甚至是22奈米世代更顯重要,原因為元件微小化的優點使性能提升及降低消耗功率,也就是說VDD降低,但當scaling到VT不能再小時勢必也造成VDD無法再小,問題就是發生在傳統MOSFET的次臨界擺幅(subthreshold swing, S.S.)最小的物理極限為60 mV/dec.,故若能發展新型元件且subthreshold swing低於60 mV/dec,便可解決此問題。而穿隧場效電晶體(Tunnel-FET)渴望為此問題找到解答,當p/i/n操作在負偏壓(reverse bias)時,可以利用能帶間穿隧(Band-to-Band Tunneling, BTBT),將subthreshold swing降到60 mV/dec以下。 本論文研究發展陡峭次臨界斜率穿隧電晶體研究:異質穿隧、方向性選擇、鐵電負電容閘極,成功證明epi-Ge Hetero-Tunnel FET在VGS -VBTBT =VDS = -3V有高達20 A/m的汲極電流,和S.S.min = 42mV/dec.。有epi-Ge製程在Si上的HTFET在IDS、S.S.、DIBT的表現皆優於Si的HTFET。即利用Ge能隙較小的觀念造成有效能帶(effective bandgap)降低,進而提高穿隧機率。也成功利用鐵電材料的負電容特性來改善epi-Ge HTFET的性能,如S.S.min、Gm和電流皆有達到效果。現今的epi-Ge/Si HTFET能夠整合目前CMOS製程,因此,為下一世代電晶體發展的選擇之一。

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