Browsing by Author "Cheng, Tien-Chi"

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    300mm再生晶圓產業未來挑戰與因應之道-以中國砂輪為例
    (2018) 鄭天棋; Cheng, Tien-Chi
    半導體技術不斷朝高集積度、高性能、低成本與系統化發展的結果，促使半導體的應用已逐漸超越傳統3C（電腦、通訊、消費）領域，跨入物聯網、智能汽車、人工智慧、智能工廠等新興市場，為半導體產業發展帶來新機遇，使得半導體產業在全球的經濟地位更形鞏固。 半導體有相當多道的製程，每道製程都需經過測試、監控來確保製程品質與產品生產良率。測試晶圓是由晶棒所切割的晶圓片中，頭尾兩端所產出(所切割)的晶圓，出現的瑕疵相較於生產用晶圓多；為了節省成本，會將所使用過的測試晶圓經由腐蝕、輪磨及拋光等製程使晶圓可重覆使用；除了降低成本外，也可以降低對於環境所造成的污染。這種經由一連續的製程加工，使晶圓能夠重覆使用，所產出的晶圓片稱之再生晶圓（Reclaim Wafer）。 隨半導體蓬勃發展，以及中國半導體市場的崛起，300mm（12吋）再生晶圓產業也在此時再次達到高峰；但也隨著長期以來市場的起伏波動，再生晶圓產業更應該審慎在巔峰時刻評估未來動向。因此透過此研究探討，針對再生晶圓產業進行分析，觀察中國市場改變全球半導體供應鏈型態，並以中國砂輪為個案研究目的對象，做出其研究結論，與中國市場保持合作創造雙贏，持續創新提高產業門檻，亦或者轉型其他更利基型產品，以提升市場競爭力。