Repository logo
Communities & Collections
All of DSpace
  • English
  • العربية
  • বাংলা
  • Català
  • Čeština
  • Deutsch
  • Ελληνικά
  • Español
  • Suomi
  • Français
  • Gàidhlig
  • हिंदी
  • Magyar
  • Italiano
  • Қазақ
  • Latviešu
  • Nederlands
  • Polski
  • Português
  • Português do Brasil
  • Srpski (lat)
  • Српски
  • Svenska
  • Türkçe
  • Yкраї́нська
  • Tiếng Việt
Log In
New user? Click here to register.Have you forgotten your password?
  1. Home
  2. Browse by Author

Browsing by Author "Jiang, Bin-Han"

Filter results by typing the first few letters
Now showing 1 - 1 of 1
  • Results Per Page
  • Sort Options
  • No Thumbnail Available
    Item
    鎳超薄膜在銀(√3×√3)矽(111)上之磁性研究
    (2018) 江秉翰; Jiang, Bin-Han
    本實驗對不同厚度的Ni/√3×√3-Ag/Si(111)直接升溫,做成分及磁性的分析,發現在特定溫度範圍內會形成穩定態,且隨著Ni厚度增加,形成穩定態的發生溫度會延後,推測熱穩定度隨著Ni的厚度增加而提高。接著我們分別對12 ML Ni/√3×√3-Ag/Si(111)做直接升溫及間接升溫的比較,間接升溫較直接升溫延後200 K消磁,可知直接升溫有提高200 K之物理影響。再來有兩種製程,第一種是直接13及15 ML Ni/√3×√3-Ag/Si(111)上成長Ag,第二種是先將13及15 ML Ni/√3×√3-Ag/Si(111)間接升溫至550 K後才成長Ag,我們發現飽和磁化量及殘磁幾乎不隨著Ag厚度增加而改變,而第一種製程矯頑力不隨之改變,其原因為未先升 溫Ni排列不整齊,故蓋Ag不會增加表面缺陷,不會使矯頑力上升;但第二種製程隨著上層蓋Ag厚度增加,矯頑力會增加,其原因為先升溫可使上層Ni排列較整齊,蓋Ag會使表面缺陷增加,故矯頑力會上升。最後我們將所有樣品間接升溫,發現隨著退火溫度上升,飽和磁化量及殘磁在600 K前幾乎不變,其原因為上層蓋Ag會保護Ni/√3×√3-Ag/Si(111)使之結構不易被破壞;而溫度達550 K以上時,我們發現15 ML樣品的矯頑力會上升且出現峰值,推測此時Ni大量向上層Ag擴散導致樣品缺陷增加,使矯頑力最大。

DSpace software copyright © 2002-2025 LYRASIS

  • Privacy policy
  • End User Agreement
  • Send Feedback