學位論文

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    類比IC半導體公司併購後競爭優勢分析-以A公司為例
    (2018) 謝意婕; Hsieh, Yi Chieh
    近年來,大型半導體業者合併案愈來愈多,伴隨著5G時代的來臨,與無人駕駛汽車的發展趨勢,物聯網IoT的需求帶動了全球的產業脈動,好的使用者經驗,需要用於連接/無線的類比技術,嵌入式視覺、電源管理、感測器/MEMS、安全元件、甚至是微控制器(MCU)等,類比IC則在此扮演了相當重要的角色,然而類比技術進入的門檻比數位高,需要長時間的經驗累積,所以併購也就成為公司可以取得快速關鍵技術的方法,也因併購而發展出大者恆大的趨勢。在公司必須控制產品成本的巨大壓力下,增加研發投資是更加冒險的主張,從一般行政支出的觀點來看,存在著巨大的交易合併綜效,可以用於研發費用。 分析的結果發現,該個案公司整體上的確發揮了併購上1+1>2的整合綜效,值得其他公司參考,然而亦有改善與進步的空間。特別是在人力資源與文化的融合在綜效面上的問題。